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產品系列

產品系列

專業致力于電子元器件、散熱模組等產品散熱解決方案

  • 硅膠導熱片

    所屬分類:產品系列

    硅膠導熱片是一類傳統的界面導熱材料,是以硅膠為基材添加金屬氧化物等后通過特殊工藝合成。

    使用硅膠導熱片作為導熱材料的優點:

    1、墊片柔軟、壓縮性能好,填縫后打通發熱至散熱部位間熱通道,提升熱傳遞效率,并起到絕緣、減震、吸音、密封等效果;

    2、導熱系數具可調控性,導熱穩定度好;

    3、滿足設備小型化、超薄化設計要求,厚度適用范圍廣;

    4、具天然粘性,安裝、測試可操作性和維修性強。

    服務熱線:

    0769 - 82636161

一、產品清單

 

型號 STP0K010 STP0K020 STP0K030 STP0K040 STP0K050 STP0K060 STP0K070 STP0K080 測試方法
顏色 可調 可調 可調 可調 可調 可調 可調 可調 目測
狀態 片狀固體 片狀固體 片狀固體 片狀固體 片狀固體 片狀固體 片狀固體 片狀固體 目測
導熱系數
(W/(m·K)
K=1.0 K=2.0 K=3.0 K=4.0 K=5.0 K=6.0 K=7.0 K=8.0 ASTM D5470
厚度
 (mm)
T=0.5~6 T=0.5~6 T=0.5~6 T=0.5~6 T=0.5~6 T=0.5~6 T=0.5~6 T=0.5~6 ASTM D374
硬度
( Shore 00)
10~60 20~60  15~60  40~70 35~80 30~70 50~70  35~70  ASTM D2240

 

標準尺寸:300*400mm(可依客戶要求圖形模切、背膠)

定制厚度:0.5~12mm

顏色可調試

硬度可調試

 

二、使用方法

 

       STP0系列導熱填充材料用于發熱元器件與散熱片或金屬底座之間。它們的柔韌性和彈性使其適用填補極不平整表面,使其達到更大的接觸面積,將PCB板上元器件的熱量傳遞至金屬外殼與散熱片,提高元器件的使用性能及壽命。

 

 

三、產品應用

 

u手機通訊設備

u平板、多媒體設備

u臺式機、便攜式電腦和服務器

uLED照明設備

u印刷電路板組件,外殼連接

u光纖通訊設備

u易碎/脆弱組件,外殼連接

 

 

四、儲存

 

室溫通風儲存。