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關于光鈦

2021年5月光鈦組建熱管理實驗室,建立該平臺可以驗證產品基本性能及在不同應用領域的收益效果,對熱管理技術的概念進行闡釋,同時結合傳統的熱控設計,對產品的特點及優點進行完善。公司的熱管理實驗室配備實驗能力:

 

熱阻、導熱系數測試平臺 導熱材料的壓力、壓縮率熱阻、導熱系數測試

筆記本電腦、電競電腦、游戲機應用測試平臺 導熱材料在主流品牌的CPU、芯片應用時熱收益驗證

平板、手機應用測試平臺 導熱材料熱收益驗證

顯卡應用測試平臺

液態金屬、導熱硅脂等導熱材料在

主流品牌顯卡上應用時的熱收益驗證

液冷測試平臺建立 密封防護措施測試

熱模擬測試平臺

模擬各種應用場景制作熱仿真器,

調控壓力、熱源面積、測試功率等

測試參數,驗證導熱材料在不同應

用場景下的熱收益效果